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全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍

消費(fèi)電子 Apple Mac M4 SoC |2024-10-31
高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望

手機(jī)與無線通信驍龍智能手機(jī) SoC |2024-10-22
簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

CPU MCU MPU SOC MCM |2024-10-10
CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

醫(yī)療電子 SoC 智慧醫(yī)療 CareMedi |2024-09-25
天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對拼

手機(jī)與無線通信天璣驍龍 SoC |2024-09-13
蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正?！迸芊殖鰻t：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

手機(jī)與無線通信 iPhone 16 A18 SoC |2024-09-12
蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能

手機(jī)與無線通信 iPhone 16 AI A18 SoC |2024-09-09
SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)

EDA/PCB SiliconAuto 西門子 PAVE360 ADAS SoC |2024-09-05
小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場

手機(jī)與無線通信小米 SoC 臺積電 |2024-08-27
科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片

EDA/PCB 古爾曼蘋果蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片 SoC |2024-08-19
不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能

汽車電子 DSP 軟件定義 SoC 音頻汽車 |2024-08-15
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片，CPU 大核 3.0 GHz

手機(jī)與無線通信聯(lián)發(fā)科天璣 SoC |2024-07-17
挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺積電代工

手機(jī)與無線通信谷歌 Soc 臺積電 Pixel |2024-07-05
泰凌微：公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

嵌入式系統(tǒng) 泰凌微 TLSR925x SoC |2024-07-04
完美結(jié)合無線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案

消費(fèi)電子智能家居芯科科技 SoC 物聯(lián)網(wǎng)安全 |2024-06-07
愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器，提供SoC業(yè)者全新解決方案

EDA/PCB 愛普科技 Mobiveil UHS PSRAM 控制器 SoC |2024-06-07
2nm制程：四強(qiáng)爭霸，誰是炮灰？

EDA/PCB SoC |2024-06-05
如何從處理器和加速器內(nèi)核中榨取最大性能？

嵌入式系統(tǒng) SoC |2024-06-05
晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用

EDA/PCB 晶心科技 Arteris RISC-V SoC |2024-05-28
imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項目將獲 25 億歐元資金支持

EDA/PCB 半導(dǎo)體 2nm SoC 制程 |2024-05-21
一季度手機(jī)SoC排名，紫光展銳出貨量暴增64%

手機(jī)與無線通信 SoC |2024-05-21
定制 SoC 成為熱潮

嵌入式系統(tǒng) SoC |2024-05-06
BG26藍(lán)牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設(shè)備

嵌入式系統(tǒng) BG26 SoC 便攜式醫(yī)療設(shè)備智能家居 |2024-04-28
MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長需求

嵌入式系統(tǒng) MG26 Matter SoC |2024-04-28
xG22E無線SoC系列支持能量采集應(yīng)用，開創(chuàng)無電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！

嵌入式系統(tǒng) xG22E SoC IoT |2024-04-28
芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無線 SoC：面向未來無線的SoC

物聯(lián)網(wǎng)與傳感器 Zigbee 芯科科技 SoC EFR32MG26 |2024-04-19
瑞薩高性能SoC助力汽車ADAS

汽車電子瑞薩 ADAS SoC |2024-04-19
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱 realme C65 5G 手機(jī)將搭載

手機(jī)與無線通信天璣 6300 SoC |2024-04-19
Nordic多功能單板開發(fā)套件——nRF52840 SoC

嵌入式系統(tǒng) Nordic 藍(lán)牙 SoC |2024-04-17
R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落

消費(fèi)電子 Apple XR頭顯 Vision Pro R1 SoC |2024-03-18
消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

手機(jī)與無線通信三星 Exynos 芯片 SoC 智能手機(jī) |2024-03-18
嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

EDA/PCB 嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP |2024-03-14
高通驍龍 X Elite 大戰(zhàn)英特爾酷睿 Ultra 7 155H：UL Proycon 跑分高出 261%

智能計算高通英特爾 SoC |2024-03-13
Ceva加入Arm Total Design加速開發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端5G SoC

EDA/PCB Ceva Arm Total Design 非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星 5G SoC |2024-03-05
10 月見，高通驍龍 8 Gen 4 將登場：配自研 Oryon 核心

手機(jī)與無線通信驍龍 SoC 高通 |2024-03-01
貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證

安防與國防貿(mào)澤 SOC 2 Type II ISO 27001 Stage 2 Cyber Essentials |2024-01-26
三星 Exynos 2400 芯片性能測試，光追性能力壓高通驍龍 8 Gen 3

手機(jī)與無線通信三星 SoC Exynos 2400 |2024-01-26
谷歌 Tensor 芯片專利侵權(quán)案達(dá)成和解，原告索賠 16.7 億美元

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紫光展銳悄然推出全新 5G 芯片

手機(jī)與無線通信紫光展銳 5G SoC |2024-01-22
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